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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:30

题名/责任者:
芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 赵树武等译
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2004
ISBN及定价:
7-121-00414-3/CNY49.00
载体形态项:
14,411页;26cm
并列正题名:
Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing
其它题名:
半导体工艺制程实用教程
丛编项:
国外电子与通信教材系列
个人责任者:
桑特 (Zant, Peter Van) (美) 著
个人次要责任者:
赵树武
学科主题:
芯片-教材-半导体工艺
中图法分类号:
TN430.5
版本附注:
据原书第四版译出
出版发行附注:
与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版
提要文摘附注:
本书描述了半导体工业概况、科学基础与历史背景,全面介绍了半导体芯片的测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等制造阶段。
全部MARC细节信息>>
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