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题名/责任者:

系统芯片(SoC)验证方法与技术/(美)Prakash Rashinkar, (美)Peter Paterson,(美)Leena Singh著 孙海平，丁健译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2005

ISBN及定价:

7-121-00589-1/CNY29.00

载体形态项:

12,263页;26cm

并列正题名:

System-on-a-Chip Verification Methodology and Techniques

个人责任者:

(美) 拉申卡尔 (Rashinkar, Prakash) 著

个人责任者:

(美) 佩特森 (Paterson, Peter) 著

个人责任者:

(美) 辛格 (女， Singh, Leena) 著

个人次要责任者:

孙海平 (翻译) 译

个人次要责任者:

丁健 (翻译) 译

学科主题:

集成电路-芯片-验证

学科主题:

集成电路

学科主题:

芯片

中图法分类号:

TN407

版本附注:

美国Kluwer Academic Publishers授权出版

提要文摘附注:

本书从最高层次的系统级验证直至最终的物理实现和签付，详细介绍了各种设计抽象级别和各阶段所涉及到的各种验证方法及工具。

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