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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

高密度封装基板/田民波等编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2003

ISBN及定价:

7-302-06386-9/CNY98.00

载体形态项:

800页;24cn

并列正题名:

Substrates for High Density Package

丛编项:

新材料及在高技术中的应用丛书

个人责任者:

田民波 编著

个人责任者:

林金堵 编著

个人责任者:

祝大同 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-封装工艺

学科主题:

印制线路板(材料)

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN410.594

一般附注:

并列题名：Substrates for High Density Package

提要文摘附注:

全书主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用饶性基板材料、封装用积层多层板基材、高密度互连多层板芯板制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。

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