MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：37
- 题名/责任者:
- 微电子焊接与封装/金德宣，张晓梅编著
- 出版发行项:
- 成都:电子科技大学出版社,1996
- ISBN及定价:
- 7-81043-639-2/￥11
- 载体形态项:
- 152页;26cm
- 个人责任者:
- 张晓梅 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-焊接工艺
- 学科主题:
- 焊接工艺-微电子技术
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 学科主题:
- 封装工艺-微电子技术
- 中图法分类号:
- TN405
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405/5 | 216613 |  洪庆校区
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可借 | |
| TN405/5 | 216612 | 内阅图书
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可借 | |
| TN405/5 | 216614 | 未央馆
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可借 |
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