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• 200 1_ |a EMC设计分析方法与风险评估技术 |A EMC she ji fen xi fang fa yu feng xian ping gu ji shu |f 郑军奇编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a XV, 387页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电磁兼容技术系列 |A dian ci jian rong ji shu xi lie

• 330 __ |a 本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、滤波设计、PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，通过该方法分析而设计的产品，也同样能在EMI测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时为90％-100%之间，第二轮设计时为100％。同时，正确使用EMC设计风险评估，将揭开产品EMC性能的黑盒，可以无需EMC测试而对产品进行EMC性能进行评价或合格评定，也可以与EMC测试结果结合对产品进行综合的EMC评价和合格评定，也可以作为产品进行正式EMC测试之前的预评估，以降低企业研发测试成本。

• 410 _0 |1 2001 |a 电磁兼容技术系列

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 电磁兼容性 |x 分析方法

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 电磁兼容性 |x 风险评价

• 690 __ |a TN03 |v 5

• 701 _0 |a 郑军奇 |A zheng jun qi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20200609

• 905 __ |a XATU |d TN03/54

• 920 __ |a 261060 |z 1

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