机读格式显示(MARC)
- 000 00902nam2 2200289 4500
- 010 __ |a 7-118-04057-6 |d CNY38.00
- 099 __ |a CAL 012005112951
- 100 __ |a 20061109d2005 ekmy0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 微电子设备与器件封装加固技术 |9 Wei Dian Zi She Bei Yu Qi Jian Feng Zhuang Jia Gu Ji Shu |f 杨平编著
- 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2005
- 215 __ |a 399页 |c 图 |d 26cm
- 320 __ |a 有书目 (第398-399页)
- 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺 |A weidianzijishu
- 701 _0 |a 杨平 |f 1964- |4 编著 |9 yangping
- 801 _0 |a CN |b 261060 |c 20061109
- 905 __ |a XATU |d TN405.94/3
- 995 __ |a 261060 |f TN405.94/3
- 999 __ |t C |A lining |a 20061109 10:50:30 |M lining |m 20061109 10:51:40 |G lining |g 20061109 14:41:3