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• 200 1_ |a 电子封装技术与应用 |A dian zi feng zhuang ji shu yu ying yong |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 225页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。

• 330 __ |a 本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191226

• 905 __ |a XATU |d TN05/38

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a RTBOOK