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• 010 __ |a 7-5025-7979-6 |d CNY98.00

• 021 __ |a 01-2004-6109

• 100 __ |a 20070309d2006 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装材料与工艺 |d Electronic materials and processes handbook |f (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编 |g 沈卓身, 贾松良主译 |9 dianzifengzhuangcailiaoyugongyi

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 635页 |c 图，表格 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |9 dianzifengzhuangjishucongshu

• 305 __ |a 据原著第3版译出

• 306 __ |a 本书由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 320 __ |a 有书目(第604-607页)和索引

• 330 __ |a 本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Electronic materials and processes handbook |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |A dianzijishu

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |x 电子材料 |A dianzijishu

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 690 __ |a TN04 |v 4

• 701 _1 |c (美) |a Harper |b Charles A. |4 主编 |9 Harper

• 701 _1 |c (美) |a 哈珀 |b C. A. |4 主编 |9 hapo

• 702 _0 |a 贾松良 |4 主译 |9 jiasongliang

• 702 _0 |a 沈卓身 |4 主译 |9 shenzhuoshen

• 801 _0 |a CN |b fysc |c 20060310

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20070309

• 905 __ |a XATU |d TN05/7

• 991 __012007010159

• 995 __ |a 261060 |f TN05/7

• 999 __ |t C |A zw |a 20070309 09:45:38 |I zw |i 20070309 09:47:5