机读格式显示(MARC)

• 000 01597oam2 2200325 450

• 001 0000370899

• 005 20200907111300.0

• 010 __ |a 978-7-5201-4558-9 |d CNY128.00

• 035 __ |a (A100000NLC)010382406

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01009819482 |c 010382406 |d NLC01

• 100 __ |a 20190902d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |d eng |e eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路产业发展报告 |A Ji Cheng Dian Lu Chan Ye Fa Zhan Bao Gao |b 专著 |h 2018-2019 |f 尹丽波主编 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 社会科学文献出版社皮书出版分社 |d 2019

• 215 __ |a 346页 |d 24cm

• 225 2_ |a 皮书系列 |A Pi Shu Xi Lie

• 300 __ |a 工业和信息化蓝皮书/尹丽波主编 2019版

• 330 __ |a 本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。

• 461 _0 |1 2001 |a 皮书系列

• 510 1_ |a Annual report on the development of integrated circuit industry |h 2018-2019 |z eng

• 516 1_ |a 2019工业和信息化蓝皮书·集成电路产业 |A 2019 Gong Ye He Xin Xi Hua Lan Pi Shu·Ji Cheng Dian Lu Chan Ye |9 2019 gong ye he xin xi hua lan pi shu · ji cheng dian lu chan ye

• 606 0_ |a 集成电路产业 |A Ji Cheng Dian Lu Chan Ye |x 产业发展 |x 研究报告 |y 中国 |z 2018-2019

• 690 __ |a F426.67 |v 5

• 701 _0 |a 尹丽波 |A Yin Li Bo |4 主编

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20200107

• 905 __ |a XATU |d F426.67/45-2018

• 920 __ |a 261060 |z 1