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• 200 1_ |a 芯片浪潮 |A xin pian lang chao |e 纳米工艺背后的全球竞争 |f 余盛著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xiii, 310页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 蓝狮子图书

• 330 __ |a 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。

• 517 1_ |a 纳米工艺背后的全球竞争 |A na mi gong yi bei hou de quan qiu jing zheng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 电子工业 |x 国际竞争力 |x 研究 |y 世界

• 690 __ |a F416.63 |v 5

• 701 _0 |a 余盛 |A yu sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20230703

• 905 __ |a XATU |d F416.63/7

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