机读格式显示(MARC)

• 000 01454nam2 2200397 4500

• 000 0000097093

• 001 0000074243

• 005 20040318080647.0

• 009 012003901909

• 010 __ |a 7-302-06347-8 |d CNY95.00

• 035 __ |a (110017)062002002845

• 100 __ |a 20040316d2003 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 10 |a 电子封装工程 |9 dian zi feng zhuang gong cheng |f 田民波编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2003

• 215 __ |a 731页 |d 24cm

• 225 2_ |a 新材料及在高技术中的应用丛书 |A Xincailiaojizaigaojishuzhongdeyingyongcongshu

• 300 __ |a 并列题名：Electronic Packaging Technology

• 330 __ |a 全书内容包括：电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、超高密度封装的应用和发展等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 新材料及在高技术中的应用丛书

• 461 _0 |1 2001 |a 新材料及在高技术中的应用丛书

• 510 1_ |a Electronic Packaging Technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |A Dianzijishu

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dianzijishu

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Fengzhuanggongyi

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 田民波 |9 tian min bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 021001 |c 20030926

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20040318

• 905 __ |a XATU |d TN05/4

• 991 __012004003445

• 995 __ |a 261060 |f TN05/4

• 999 __ |t C |A cxj |a 20040316 09:43:57 |M cxj |m 20040316 09:44:20 |I zw |i 20040318 08:06:47 |G zw |g 20040318 08:06:4