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• 200 1_ |a 集成电路先进封装材料 |A Ji Cheng Dian Lu Xian Jin Feng Zhuang Cai Liao |f 王谦[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 18,285页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试 |f 毕克允主编

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 304 __ |a 编著者还有：胡杨、谭琳、蔡坚、黄行早

• 312 __ |a 封面英文题名：Advanced packaging materials

• 330 __ |a 本书介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液等。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书

• 510 1_ |a Advanced packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 研究

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 王谦 |A Wang Qian |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20220114

• 905 __ |a XATU |d TN405.94/11

• 920 __ |a 261060 |z 1