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• 010 __ |a 7-5053-8108-3 |b 压膜装 |d CNY39.00

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• 106 __ |a r

• 200 10 |a CMMI 3级软件过程改进方法与规范 |9 CMMI 3Jiruanjianguochenggaijinfangfayuguifan |P CMMIJRJGCGJFFYGF |f 林锐, 王慧文, 董军编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2003

• 215 __ |a 1册 |c 图表 |d 26cm

• 225 2_ |a 软件工程研究院 |A Ruanjiangongchengyanjiuyuan

• 314 __ |a 董军（1964-），浙江大学博士，研究方向为人工智能，现为华东师范大学软件学院教授。

• 314 __ |a 林锐（1973-），计算机学博士。现在上海贝尔有限公司，从事软件工程和CMMI研究与推广工作。

• 314 __ |a 王慧文（1973-），计算机专业硕士学位。任职于东大阿尔派软件股份有限公司和上海贝尔有限公司，从事软件过程改进和软件质量管理领域的研究与推广工作。

• 330 __ |a 软件过程改进是目前国内ＩＴ企业研发管理的重点和难点。为了提高软件过程能力，企业首先要研制软件过程规范，这是难度很高并且费时费力的工作。本书论述的是一套通用的ＣＭＭＩ ３级软件过程改进方法与规范，称为“精简并行过程”（ＳＰＰ），它是基于ＣＭＭＩ以及软件工程和项目管理知识而创作的。ＳＰＰ分为项目管理过程、项目研发过程和机构支撑过程三大类，共有１９个过程域，书中用第２章到第２１章分别介绍了这些过程域。通过裁减ＳＰＰ，用户可以在最短的时间内建立适合于本机构的软件过程规范，大大降低用户研制规范的代价和风险。本书所附光盘内容为书中附录部分的源文件。

• 333 __ |a 读者对象：IT企业的研发主管、项目经理和软件开发人员，软件工程学院师生

• 410 _0 |1 2001 |a 软件工程研究院

• 461 _0 |1 2001 |a 软件工程研究院

• 606 0_ |a 软件工程 |A Ruanjiangongcheng

• 690 __ |a TP311.5 |v 4

• 701 _0 |a 林锐 |4 编著 |9 Linrui

• 701 _0 |a 王慧文 |4 编著 |9 Wanghuiwen

• 701 _0 |a 董军 |4 编著 |9 Dongjun

• 801 _3 |a CN |b CDSY |c 20021225

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20030501

• 905 __ |a XATU |d TP311.5/82

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