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• 200 1_ |a 电子组装技术 |A dian zi zu zhuang ji shu |e 互联原理与工艺 |f 赵兴科编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 202页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。

• 333 __ |a 本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

• 517 1_ |a 互联原理与工艺 |A hu lian yuan li yu gong yi

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 赵兴科 |A zhao xing ke |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20151111

• 905 __ |a XATU |d TN605/9

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• 998 __ |a NJU