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• 200 1_ |a 嵌入式系统的软件热管理 |A Qian Ru Shi Xi Tong De Ruan Jian Re Guan Li |f (美) 马克·本森(Mark Benson)著 |g 王虎, 章小敏译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 109页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 热设计工程师精英课堂 |A Re She Ji Gong Cheng Shi Jing Ying Ke Tang

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 热设计工程师精英课堂

• 510 1_ |a The art of software thermal management for embedded systems |z eng

• 606 0_ |a 微型计算机 |A Wei Xing Ji Suan Ji |x 系统设计

• 690 __ |a TP360.21 |v 5

• 701 _1 |c (美) |a 本森 |A Ben Sen |c (Benson, Mark) |4 著

• 702 _0 |a 王虎 |A Wang Hu |4 译

• 702 _0 |a 章小敏 |A Zhang Xiao Min |4 译

• 801 _0 |a CN |b SEU |c 20191121

• 905 __ |a XATU |d TP360.21/65

• 920 __ |a 261060 |z 1

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