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• 010 __ |a 978-7-121-40744-4 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 印制电路板 (PCB) 热设计 |A Yin Zhi Dian Lu Ban (pcb) Re She Ji |f 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程技术丛书 |A Dian Zi Gong Cheng Ji Shu Cong Shu

• 320 __ |a 有书目 (第217-224页)

• 330 __ |a 电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容, 包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。

• 333 __ |a 工程技术人员

• 410 _0 |1 2001 |a 电子工程技术丛书

• 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 半导体工艺 |x 散热 |x 设计

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 黄智伟 |A huang zhi wei |4 编著

• 701 _0 |a 黄国玉 |A huang guo yu |4 编著

• 701 _0 |a 李月华 |A li yue hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SEU |c 20210518

• 905 __ |a XATU |d TN305.94/4

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a SEU