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- 010 __ |a 978-7-111-58768-2 |d CNY79.00
- 021 __ |a CN |b 01-2016-4301
- 100 __ |a 20180305d2018 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路热管理 |A ji cheng dian lu re guan li |e 片上和系统级的监测及冷却 |f (美) 赛达·奥伦奇-麦米克(Seda Ogrenci-Memik)著 |g 朱芳波, 郭广亮, 舒涛译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018
- 215 __ |a 215页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 热设计工程师精英课堂 |A re she ji gong cheng shi jing ying ke tang
- 306 __ |a 由IET授权出版,仅限中国大陆地区销售
- 330 __ |a 本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却,内容包括:集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理;芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战,基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理;针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理,并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术;系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法,着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术;片上和系统级的温度检测新发展趋势。
- 410 _0 |1 2001 |a 热设计工程师精英课堂
- 510 1_ |a Heat management in integrated circuits : on-chip and system level monitoring and cooling |z eng
- 517 1_ |a 片上和系统级的监测及冷却 |A pian shang he xi tong ji de jian ce ji leng que
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 温度控制 |x 研究
- 701 _1 |c (美) |a 奥伦奇-麦米克 |A ao lun qi - mai mi ke |c (Ogrenci-Memik, Seda) |4 著
- 702 _0 |a 朱芳波 |A zhu fang bo |4 译
- 702 _0 |a 郭广亮 |A guo guang liang |4 译
- 702 _0 |a 舒涛 |A shu tao |4 译
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20180305