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• 200 10 |a 半导体器件物理与工艺 |e 原书第二版 |9 ban dao ti qi jian wu li yu gong yi |f (美)施敏(Sze, S.M.)著 |g 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译

• 210 __ |a 苏州 |c 苏州大学出版社 |d 2002

• 215 __ |a 543页 |d 26cm

• 300 __ |a 并列题名：Semiconductor Devices Physics and Technology

• 305 __ |a 据John Wiley Sons,Inc. 2002第二版译出

• 330 __ |a 本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。

• 510 1_ |a Semiconductor Devices Physics and Technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 半导体物理 |A Bandaotiqijian

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Bandaotiqijian

• 606 0_ |a 半导体物理 |A Bandaotiwuli

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _1 |e 美 |a 施敏 |9 shi min |d Sze |b S.M. |4 著

• 702 _0 |a 赵鹤鸣 |9 zhao he ming |4 译

• 702 _0 |a 钱敏 |4 译 |9 Qianmin

• 702 _0 |a 黄秋萍 |4 译 |9 Huangqiuping

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 20030820

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20031112

• 905 __ |a XATU |d TN303/28

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• 995 __ |a 261060 |f TN303/28

• 999 __ |t C |A cxj |a 20031106 10:29:19 |M cxj |m 20031106 10:30:45 |I zw |i 20031112 10:38:14 |G zw |g 20031112 10:38:1