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• 010 __ |a 978-7-121-20680-1 |d CNY42.00

• 099 __ |a CAL 012013099917

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• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Ji Shu |e 原理与工艺 |f 王蔚, 田丽, 任明远编著

• 205 __ |a 修订版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a XII, 356页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子科学与技术类专业精品教材 |A Dian Zi Ke Xue Yu Ji Shu Lei Zhuan Ye Jing Pin Jiao Cai

• 312 __ |a 并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第355-356页)

• 330 __ |a 本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子科学与技术类专业精品教材

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing technology, principles and methodology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王蔚 |A Wang Wei |4 编著

• 701 _0 |a 田丽 |A Tian Li |4 编著

• 701 _0 |a 任明远 |A Ren Mingyuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20130904

• 905 __ |a XATU |d TN405/10=2

• 920 __ |a 215010 |z 1

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• 998 __ |a NMU