机读格式显示(MARC)

• 000 01114nam0 2200313 450

• 001 0000367611

• 005 20200904164000.0

• 010 __ |a 978-7-5612-6470-6 |d CNY58.00

• 099 __ |a CAL 012019129975

• 100 __ |a 20190912d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微处理器系统级片上温度感知技术 |A wei chu li qi xi tong ji pian shang wen du gan zhi ji shu |f 李鑫, 周巍, 段哲民著

• 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 212页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 学术研究专著·电子科学与技术

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和最新研究成果, 旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识, 从而使读者更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点, 为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。

• 606 0_ |a 微处理器 |A wei chu li qi |x 系统设计 |x 温度控制 |x 研究

• 690 __ |a TP332 |v 5

• 701 _0 |a 李鑫 |A li xin |4 著

• 701 _0 |a 周巍 |A zhou wei |4 著

• 701 _0 |a 段哲民 |A duan zhe min |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20190912

• 905 __ |a XATU |d TP332/201

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a TSU