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• 200 1_ |a 微电子材料与制程 |9 wei dian zi cai liao yu zhi cheng |f 陈力俊主编

• 210 __ |a 上海 |c 复旦大学出版社 |d 2005

• 215 __ |a 11,613页 |c 图 |d 23cm

• 330 __ |a 本书内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等，从理论基础到制造、分析等实务经验，皆有完整而透彻的介绍。

• 510 1_ |a Microelectronics Materials and Processing |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A weidianzijishu

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 陈力俊 |9 chen li jun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20050414

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