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• 200 1_ |a 现代电子工艺 |9 xian dai dian zi gong yi |b 专著 |f 王天曦，王豫明编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 11,511页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，内容包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件等。

• 606 0_ |a 电子技术 |A dianzijishu

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |9 wang tian xi |4 编著

• 701 _0 |a 王豫明 |c (女, |f 1963-) |9 wang yu ming |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20100923

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20101221

• 905 __ |a XATU |d TN01/106

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