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• 200 1_ |a 移动互联网时代的智能硬件安全探析 |A yi dong hu lian wang shi dai de zhi neng ying jian an quan tan xi |f 赵立新著

• 210 __ |a 北京 |c 中国财富出版社 |d 2019

• 215 __ |a 201页 |d 24cm

• 314 __ |a 赵立新, 三门峡职业技术学院讲师。

• 320 __ |a 有书目 (第199-201页)

• 330 __ |a 本书以智能硬件安全风险分析为研究框架, 全方位介绍了智能硬件安全攻击技术和防御思路, 同时也分析了各硬件安全通路的研究思路和操作方法, 提出了建议, 对解决目前存在的智能硬件安全问题有很好的借鉴意义。

• 606 0_ |a 智能技术 |A zhi neng ji shu |x 硬件 |x 计算机安全

• 690 __ |a TP309 |v 5

• 701 _0 |a 赵立新 |A zhao li xin |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20190723

• 905 __ |a XATU |d TP309/195

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a RTBOOK