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• 010 __ |a 978-7-122-27683-4 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a 先进倒装芯片封装技术 |A Xian Jin Dao Zhuang Xin Pian Feng Zhuang Ji Shu |d = Advanced flip chip packaging |f 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编 |g 秦飞, 别晓锐, 安彤主译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 447页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 305 __ |a 据2013年英文版译出

• 306 __ |a 本书中文简体字版由Springer Science+Business Media授权化学工业出版社出版发行

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

• 333 __ |a 本书适用于从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员及电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Advanced flip chip packaging |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 唐和明 |A tang he ming |4 主编

• 701 _0 |a 赖逸少 |A lai yi shao |4 主编

• 701 _0 |a 汪正平 |A wang zheng ping |4 主编

• 702 _0 |a 秦飞 |A qin fei |4 主译

• 702 _0 |a 别晓锐 |A bie xiao rui |4 主译

• 702 _0 |a 安彤 |A an tong |4 主译

• 801 _0 |a CN |b TJDX |c 20170417

• 905 __ |a XATU |d TN43/17

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