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• 010 __ |a 7-900142-14-2 |b 光盘

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• 200 1_ |a 仿真工程 |9 fang zhen gong cheng |f (美)Jim Ledin著 |g 焦宗夏，王少萍译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2003

• 215 __ |a 227页 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 电子与电气工程丛书 |A Dianziyudianqigongchengcongshu

• 300 __ |a 并列题名：Simulation Engineering

• 305 __ |a 本书中文版由美国CMP Books公司授权出版。

• 307 __ |a 附光盘：ISBN　7-900142-14-2

• 330 __ |a 本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用，涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子与电气工程丛书

• 510 1_ |a Simulation Engineering |e Build Better Embedded Systems Faster |z eng

• 606 0_ |a 计算机仿真 |A Jisuanjifangzhen

• 690 __ |a TP391.9 |v 4

• 701 _1 |a Ledin |b Jim |c (美) |4 著 |9 Ledin

• 702 _0 |a 焦宗夏 |9 jiao zong xia |4 译

• 702 _0 |a 王少萍 |9 wang shao ping |4 译

• 801 _0 |a CN |b 021001 |c 20030911

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20040508

• 905 __ |a XATU |d TP391.9/32

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• 999 __ |t C |A cxj |a 20040426 10:55:35 |M cxj |m 20040426 11:07:51 |I zw |i 20040508 08:24:22 |G zw |g 20040508 08:24:2