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• 000 01764oam2 2200409 450

• 001 0000192419

• 005 20131120103400.0

• 010 __ |a 978-7-111-40036-3 |d CNY99.00

• 021 __ |a CN |b 01-2011-0496

• 035 __ |a (A100000NLC)006472137

• 100 __ |a 20130220d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 纳米封装 |A Na Mi Feng Zhuang |b 专著 |e 纳米技术与电子封装 |f (美)James E. Morris编 |g 罗小兵，陈明祥译 |d Nanopackaging |e nanotechnologies and electronics packaging |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a XXXV,461页 |c 图及表 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 305 __ |a 简体中文版由Springer授权机械工业出版社出版

• 312 __ |a 英文原名：Nanopackaging: nanotechnologies and electronics packaging

• 330 __ |a 本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 510 1_ |a Nanopackaging |e nanotechnologies and electronics packaging |z eng

• 517 1_ |a 纳米技术与电子封装

• 606 0_ |a 纳米技术 |A Na Mi Ji Shu |x 应用 |x 电子技术 |x 封装工艺 |x 研究

• 606 0_ |a 纳米技术 |A Na Mi Ji Shu

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi

• 690 __ |a TB303 |v 5

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 莫里斯 |A Mo Li Si |c (Morris, James E.) |4 编

• 702 _0 |a 罗小兵 |A Luo Xiao Bing |f (1974-) |4 译

• 702 _0 |a 陈明祥 |A Chen Ming Xiang |c (封装工艺) |4 译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20130305

• 905 __ |a XATU |d TB303/46

• 920 __ |a 261060 |z 1