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• 010 __ |a 978-7-111-29626-3 |d CNY128.00

• 021 __ |a CN |b 图字：01-2007-2276

• 099 __ |a CAL 012010134360

• 100 __ |a 20100531d2010 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高级电子封装 |A gao ji dian zi feng zhuang |f (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 |g 李虹, 张辉, 郭志川等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a xix, 636页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 由Wiley公司出版，并经授权翻译出版

• 314 __ |a 责任者Ulrich规范汉译姓为: 乌尔里克; 责任者Brown规范汉译姓为: 布朗

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Advanced electronic packaging |A Advanced Electronic Packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _1 |a 乌尔里克 |A wu er li ke |g (Ulrich, Richard K.) |4 主编

• 701 _1 |a 布朗 |A bu lang |g (Brown, William D.), |f 1943- |4 主编

• 702 _0 |a 李虹 |A li hong |4 译

• 702 _0 |a 张辉 |A zhang hui |4 译

• 702 _0 |a 郭志川 |A guo zhi chuan |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZJU |c 20100531

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20100621

• 905 __ |a XATU |d TN05/13

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