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• 010 __ |a 978-7-111-54203-2 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 电力电子模块设计与制造 |A dian li dian zi mo kuai she ji yu zhi zao |f (美) 盛永和, (美) 罗纳德·P. 科利诺著 |d = Power electronic modules design and manufacture |f William W. Sheng, Ronald P. Colino |g 梅云辉, 宁圃奇译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 222页, [8] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 国际电气工程先进技术译丛 |A guo ji dian qi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 305 __ |a 本书中文简体翻译版授权由机械工业出版社独家出版并限在中国大陆地区销售

• 314 __ |a William W. Sheng，Smart Relay Technology公司的创始人之一，曾在该公司担任技术副总裁。

• 314 __ |a Ronald P. Colino，Smart Relay Technology公司的创始人之一，曾在该公司担任公司总裁。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。

• 333 __ |a 本书的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。本书还适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的工程技术人员的参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际电气工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Power electronic modules design and manufacture |z eng

• 606 0_ |a 电力电子技术 |A dian li dian zi ji shu |x 研究

• 690 __ |a TM1 |v 5

• 701 _1 |a 盛永和 |A Sheng Yonghe |g (Sheng, William W. ) |4 著

• 701 _1 |a 科利诺 |A Kelinuo |g (Colino, Ronald P. ) |4 著

• 702 _0 |a 梅云辉 |A Mei Yunhui |4 译

• 702 _0 |a 宁圃奇 |A Ning Puqi |4 译

• 801 _0 |a CN |b SDUL |c 20161125

• 905 __ |a XATU |d TM1/171

• 920 __ |a 237010 |z 1

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• 998 __ |a SDU