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• 010 __ |a 978-7-5682-7248-3 |d CNY55.00

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• 200 1_ |a 系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 |A Xi Tong Ji Feng Zhuang Gao Su Hu Lian Jie Gou Xin Hao Wan Zheng Xing Ji Shu Yan Jiu |d = Research on signal integrity technology |f 黄春跃著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 152页, [4] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第149-152页)

• 330 __ |a 本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。

• 333 __ |a 电子器件研究人员

• 510 1_ |a Research on signal integrity technology |z eng

• 606 0_ |a 电子器件 |A Dian Zi Qi Jian |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 690 __ |a TN702 |v 5

• 701 _0 |a 黄春跃 |A Huang Chun Yue |4 著

• 801 _0 |a CN |b SEU |c 20191128

• 905 __ |a XATU |d TN702.2/34

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a SEU