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• 010 __ |a 978-7-111-59740-7 |d CNY45.00

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• 200 1_ |a 寻找热量的足迹 |A Xun Zhao Re Liang De Zu Ji |e 电子产品热设计中的温升与热沉 |f (美) 托尼·科迪班 (Tony Kordyban)著 |g 李波, 陈永国, 王妍译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 212页 |c 图 |d 21cm |e 2

• 305 __ |a 由The American Society of Mechanical Engineers授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 330 __ |a 《寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者非常容易忽视的小问题，详细说明了一些设计的谬误，对于提高产品可靠性有着非常重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识，实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。

• 510 1_ |a Hot air rises and heat sinks: everything you know about cooling electronics is wrong |z eng

• 517 1_ |a 电子产品热设计中的温升与热沉 |A Dian Zi Chan Pin Re She Ji Zhong De Wen Sheng Yu Re Chen

• 606 0_ |a 电子产品 |A Dian Zi Chan Pin |x 温度控制 |x 设计

• 690 __ |a TN602 |v 5

• 701 _1 |c (美) |a 科迪班 |A Ke Di Ban |c (Kordyban, Tony) |4 著

• 702 _0 |a 李波 |A Li Bo |4 译

• 702 _0 |a 陈永国 |A Chen Yong Guo |4 译

• 702 _0 |a 王妍 |A Wang Yan |4 译

• 801 _0 |a CN |b SEU |c 20180904

• 905 __ |a XATU |d TN602/5

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