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• 010 __ |a 978-7-122-10605-6 |b 精装 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 陶瓷-金属材料实用封接技术 |9 tao ci-jin shu cai liao shi yong feng jie ji shu |f 高陇桥编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 309页 |c 图表 |d 25cm

• 330 __ |a 本书为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。

• 333 __ |a 本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

• 606 0_ |a 陶瓷 |x 金属材料 |x 连接技术 |A taoci

• 690 __ |a TB321 |v 4

• 701 _0 |a 高陇桥 |9 gao long qiao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CBIP.CN |c 20110506

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20110929

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