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• 200 1_ |a 电路板制造工艺问题改善指南 |A dian lu ban zhi zao gong yi wen ti gai shan zhi nan |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 238页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。

• 330 __ |a 本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

• 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 生产工艺 |j 指南

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191226

• 905 __ |a XATU |d TN410.5/6

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a RTBOOK