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• 010 __ |a 7-121-03281-3 |b 精装 |d CNY168.00

• 021 __ |a CN |b 01-2005-5937

• 035 __ |a (110017)062007000399

• 100 __ |a 20080117d2006 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体集成电路制造手册 |9 ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce |f (美)Hwaiyu Geng等著 |g 赵树武等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 16,732页 |d 27cm

• 300 __ |a 并列题名：Semiconductor manufacturing handbook

• 304 __ |a 译者还有：陈松、赵水林、黄小锋

• 306 __ |a 与美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术；包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等内容。

• 510 1_ |a Semiconductor manufacturing handbook |z eng

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |x 集成电路工艺 |j 手册 |A bandaotijichengdianlu

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 耿怀玉 |9 geng huai yu |c (Geng, Hwaiyu) |4 著

• 702 _0 |a 赵树武 |9 zhao shu wu |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20070112

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20080117

• 905 __ |a XATU |d TN430.5/2

• 991 __012008000029

• 995 __ |a 261060 |f TN430.5/2

• 999 __ |t C |A shenxy |a 20080117 13:37:26 |I shenxy |i 20080117 13:52:27 |G shenxy |g 20080117 13:53:2