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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |b 专著 |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020 |h 2022重印

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第6版译出

• 306 __ |a 与麦格劳－希尔(亚洲)教育出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺讨论了半导体工艺的每个阶段。提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表。修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |9 ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 桑特 |A sang te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |f (1962-) |4 译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20210427

• 905 __ |a XATU |d TN430.5/3=3

• 920 __ |a 261060 |z 1