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• 200 10 |a 微电子封装技术 |9 Weidianzifengzhuangjishu |P WDZFZJS |f 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

• 210 __ |a 合肥 |c 中国科学技术大学出版社 |d 2003.4

• 215 __ |a 10,314页 |c 图，表格 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dianzifengzhuangjishucongshu

• 300 __ |a 并列题名：Microelectronics packaging technology

• 320 __ |a 附：参考文献(第309-314页)

• 330 __ |a 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Microelectronics packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺 |A Weidianzijishu

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Weidianzijishu

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Fengzhuanggongyi

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 711 02 |a 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 |4 组编 |9 Zhongguodianzixuehuishengchanjishuxuefenhuicongshubianweihui

• 801 _0 |a CN |b SRXX |c 20030801

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