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• 200 1_ |a 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料 |A di Aghan liang Sn-Ag-Znxi wu qian han liao |f 罗庭碧, 刘卫著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 121页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 红河学院学术文库丛书 |A hong he xue yuan xue shu wen ku cong shu

• 300 __ |a 本书的研究工作获得国家自然科学基金 (项目编号: 61764004)、云南省教育厅科学研究基金 (项目编号: 2016ZZX216) 和红河学院科研基金 (项目编号: XJ15B12) 的资助

• 306 __ |a 红河学院学术著作出版基金、云南省化学硕士点建设学科开放基金资助出版

• 320 __ |a 有书目 (第115-121页)

• 330 __ |a 由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重, 大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料, 并积极推进电子封装无铅化进程, 因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料, 但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料, 该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn-Ag-Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn-Ag-Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn-Ag-Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn-Ag-Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。

• 410 _0 |1 2001 |a 红河学院学术文库丛书

• 606 0_ |a 软钎料 |A ruan qian liao

• 690 __ |a TG425 |v 5

• 701 _0 |a 罗庭碧 |A luo ting bi |4 著

• 701 _0 |a 刘卫 |A liu wei |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20180309

• 905 __ |a XATU |d TG425/1

• 920 __ |a 261060 |z 1

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