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• 200 1_ |a 一本书读懂芯片制程设备 |A yi ben shu du dong xin pian zhi cheng she bei |f 王超[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 254页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu

• 300 __ |a 机工通信

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 姜晶, 牛夷, 王刚

• 314 __ |a 王超，清华大学精密仪器系教授，国家级人才称号获得者。先后在世界知名的半导体设备制造公司、半导体代工厂和国内外高等研究院所工作和学习过。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备作为集成电路产业链的最上游，贯穿于芯片制造全过程，是决定产业发展的最关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及设备，详细综述了设备原理及市场情况；最后对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 工业生产设备

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 王超 |A wang chao |4 编著

• 701 _0 |a 姜晶 |A jiang jing |4 编著

• 701 _0 |a 牛夷 |A niu yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20230314

• 905 __ |a XATU |d TN43/22

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a PUL