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• 200 1_ |a 集成电路材料基因组技术 |A Ji Cheng Dian Lu Cai Liao Ji Yin Zu Ji Shu |f 俞文杰[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 12,168页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路产业专用材料 |f 王阳元主编；杨德仁分辑主编

• 300 __ |a 工信学术出版基金

• 304 __ |a 编著还有：李卫民、朱雷、黄嘉晔

• 330 __ |a 本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电子材料

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 俞文杰 |A Yu Wen Jie |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20220404

• 905 __ |a XATU |d TN4/85

• 920 __ |a 261060 |z 1