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• 000 01879nam 2200469 450

• 001 0000241023

• 005 20160616095600.0

• 010 __ |a 978-7-121-27768-9 |d CNY29.80

• 099 __ |a CAL 012016027707

• 100 __ |a 20160204d2016 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联材料技术基础 |A xian dai dian zi zhuang lian cai liao ji shu ji chu |f 黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a x, 150页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第145-147页)

• 330 __ |a 本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料 (焊膏、锡条、锡线、锡片) 基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

• 333 __ |a 本书既可作为中兴通讯电子制造职业学校的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 材料技术

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 黄祥彬 |A huang xiang bin |4 编著

• 701 _0 |a 牛甲顿 |A niu jia dun |4 编著

• 701 _0 |a 张广威 |A zhang guang wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160204

• 905 __ |a XATU |d TN305.93/3

• 920 __ |a 211060 |z 2

• 920 __ |a 231030 |z 1

• 920 __ |a 221020 |z 1

• 920 __ |a 222107 |z 1

• 920 __ |a 222010 |z 1

• 920 __ |a 212020 |z 1

• 920 __ |a 242020 |z 1

• 920 __ |a 245010 |z 1

• 920 __ |a 231020 |z 1

• 920 __ |a 211030 |z 1

• 920 __ |a 231010 |z 1

• 920 __ |a 235010 |z 1

• 998 __ |a BUA