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• 200 1_ |a 硅半导体器件辐射效应及加固技术 |A gui ban dao ti qi jian fu she xiao ying ji jia gu ji shu |f 刘文平著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2013

• 215 __ |a 222页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第213-222页)

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 半导体器件 |x 辐射效应

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 半导体器件 |x 抗辐射性 |x 加固

• 690 __ |a TN304.1 |v 5

• 701 _0 |a 刘文平 |A liu wen ping |4 著

• 801 _0 |a CN |b PUL |c 20130601

• 905 __ |a XATU |d TN304.1/4

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