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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺装备概论 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi zhuang bei gai lun |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a XIV, 321页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从应用出发, 列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围, 以及如何选购和验收。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 生产工艺 |x 概论

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20150828

• 905 __ |a XATU |d TN305.93/1

• 920 __ |a 100165 |z 1

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• 998 __ |a RTBOOK