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- 010 __ |a 978-7-111-43351-4 |d CNY58.00
- 099 __ |a CAL 012013104132
- 100 __ |a 20130912d2013 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 三维集成电路设计 |A San Wei Ji Cheng Dian Lu She Ji |f (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著 |g 缪旻, 于民, 金玉丰等译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013
- 215 __ |a XIII, 209页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 国际机械工程先进技术译丛 |A Guo Ji Ji Xie Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong
- 306 __ |a 由Elsevier(Singapore)Pte Led.授权机械工业出版社出版
- 314 __ |a 责任者Pavlidis规范汉译姓: 华斯利斯; 责任者Friedman规范汉译姓: 弗里德曼
- 320 __ |a 有书目 (第195-209页)
- 330 __ |a 本书系统、严谨地立秋了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。
- 410 _0 |1 2001 |a 国际机械工程先进技术译丛
- 500 10 |a Three-dimensional integrated circuit design |A Three-dimensional Integrated Circuit Design |m Chinese
- 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计
- 701 _1 |a 华斯利斯 |A Hua Si Li Si |g (Pavlidis, Vasilis F.) |4 著
- 701 _1 |a 弗里德曼 |A Fu Li De Man |g (Friedman, Eby G.) |4 著
- 702 _0 |a 缪旻 |A Miu Min |4 译
- 702 _0 |a 于民 |A Yu Min |4 译
- 702 _0 |a 金玉丰 |A Jin Yu Feng |4 译
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20130912
- 905 __ |a XATU |d TN402/38