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• 200 1_ |a LED封装与检测技术 |A Led Feng Zhuang Yu Jian Ce Ji Shu |f 陈慧挺，吴姚莎主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 200页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一至项目八，介绍LED封装技术，内容包括：LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，内容包括：LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。

• 606 0_ |a 发光二极管 |A Fa Guang Er Ji Guan |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |A Fa Guang Er Ji Guan |x 检测

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 陈慧挺 |A Chen Hui Ting |4 主编

• 701 _0 |a 吴姚莎 |A Wu Yao Sha |4 主编

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20220511

• 905 __ |a XATU |d TN383/44

• 920 __ |a 261060 |z 1