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• 200 1_ |a 图解芯片技术 |A tu jie xin pian ji shu |f 田民波编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 300页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 名师讲科技前沿系列 |A ming shi jiang ke ji qian yan xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第297页)

• 330 __ |a 本书在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。

• 410 _0 |1 2001 |a 名师讲科技前沿系列

• 517 1_ |a 芯片技术 |A xin pian ji shu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 微电子技术 |j 图解

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• 701 _0 |a 田民波 |A tian min bo |4 编著

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