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• 200 10 |a 微系统封装技术概论 |9 weixitongfengzhuangjishugailun |f 金玉丰, 王志平, 陈兢编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2005

• 215 __ |a 241页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体科学与技术丛书 |9 bandaotikexueyujishucongshu

• 461 _0 |1 2001 |a 半导体科学与技术丛书

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 高等学校 |x 教材 |A weidianzijishu

• 606 0_ |a 封装技术 |A fengzhuangjishu

• 690 __ |a TN405.94 |v 4版

• 701 _0 |a 金玉丰 |4 编著 |9 jinyufeng

• 701 _0 |a 王志平 |4 编著 |9 wangzhiping

• 701 _0 |a 陈兢 |4 编著 |9 chenjing

• 801 _0 |a CN |b 261060 |c 20061108

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