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• 200 1_ |a 聚合物微器件超声波成形与封接技术 |A ju he wu wei qi jian chao sheng bo cheng xing yu feng jie ji shu |f 王晓东, 罗怡等编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2014

• 215 __ |a 158页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，系统地总结了作者多年来聚合物微结构制造方面的研究工作，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。

• 606 0_ |a 超声波 |A chao sheng bo |x 应用 |x 焊接 |x 研究

• 690 __ |a TG44 |v 4

• 701 _0 |a 王晓东 |A wang xiao dong |4 编著

• 701 _0 |a 罗怡 |A luo yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NHL |c 20140723

• 905 __ |a XATU |d TG44/46

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