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• 200 1_ |a 现代电子装联高密度安装及微焊接技术 |A xian dai dian zi zhuang lian gao mi du an zhuang ji wei han jie ji shu |f 樊融融编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a XIV, 318页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 330 __ |a 本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。

• 333 __ |a 本书适用于从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 焊接工艺

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 690 __ |a TG44 |v 5

• 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20151217

• 905 __ |a XATU |d TN305.93/2

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