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• 200 1_ |a 微电子封装技术 |A wei dian zi feng zhuang ji shu |f 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2015 |h 2016重印

• 215 __ |a 147页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材

• 300 __ |a 电子材料及其应用技术系列规划教材

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者多年的讲授经验而编写的。

• 510 1_ |a Introduction to microelectronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 胡永达 |A hu yong da |4 编著

• 701 _0 |a 李元勋 |A li yuan xun |4 编著

• 701 _0 |a 杨邦朝 |A yang bang chao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20150508

• 905 __ |a XATU |d TN405.94/9

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