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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB失效分析技术 |A pcb shi xiao fen xi ji shu |f 陈蓓编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 150页 |c 图 |d 24cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 靳婷, 李志东, 周波

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。<BR>　　全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 计算机辅助设计 |x 应用软件

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 陈蓓 |A chen bei |4 编著

• 701 _0 |a 靳婷 |A jin ting |4 编著

• 701 _0 |a 李志东 |A li zhi dong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b XATU |c 20190415

• 905 __ |a XATU |d TN410.2/210

• 920 __ |a 261060 |z 1