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• 099 __ |a CAL 012013006298

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• 200 1_ |a 半导体制造技术导论 |A ban dao ti zhi zao ji shu dao lun |d = Introduction to semiconductor manufacturing technology |f (美) 萧宏著 |g 杨银堂, 段宝兴译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 20, 459页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 由Hong Xiao授权

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共包括15章: 介绍了半导体制造工艺 ; 基本的半导体工艺技术 ; 半导体器件、集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术 ; 晶体结构、单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术 ; 半导体工艺中的加热过程等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Introduction to semiconductor manufacturing technology |A Introduction To Semiconductor Manufacturing Technology |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 萧宏 |A xiao hong |4 著

• 702 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 译

• 702 _0 |a 段宝兴 |A duan bao xing |4 译

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20130109

• 905 __ |a XATU |d TN305/13

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• 998 __ |a RTBOOK